高密度倒装芯片封装基板量产，弥补国内短缺需求。
中山芯承半导体有限公司总经理谷新。
国内先进封装基板面临挑战和机会在哪里？我觉得现在封装基板的挑战还是非常多的。因为首先就是大的经济形势，电子产业目前是处于衰退阶段，或者还没有开始朝着非常明显的正向的发展。所以底部有多长时间大家都不好说。
而且又过去大概三四年，包括中国大陆也好，中国台湾地区也好，扩建了非常多的封装基板的厂子。现在已经跟 3 年前封装基板缺货相比，已经出现了供过于求的状态。
·第一个就是底部什么时候能够迈出去。所以我觉得可能对于封装基板很多新创业的企业，尤其国内的一些企业，可能需要想办法未来的一年两年如何熬过去，这是第一个挑战。
·第二个挑大流量卡战，其实对于这些新的公司来说，我觉得还是在客户这一块的认同，这个也是非常关键。包括产品、技术、质量的管控，能不能得到客户的认可。
·第三个方面，其实我觉得尤其对于一些初创企业，可能它的资金也是一个比较大的挑战。尤其是有一些初创公司，如果一开始产业规模做的非常大，其实是要有非常多的钱去承受比较长时间的亏损。
·第四个方面，我觉得还是在一些高端封装基板技术方面，国内在量产方面还是缺乏比较多的量产经验，尤其是像 FCBGA 也是一个比较大的挑战。
我觉得主要就是这四个方面。另外在这个机会，其实我觉得还是一些大的机会。最重要的其实还是一个大的趋势，就是全产业链，真正的肯定要实现全产业的自主可控。尤其是包括中大流量卡国，又是全球的第一大芯片消费市场，未来在中国使用的芯片也有可能完全实现在中国生产，全产业链的在中国实现它的供应链，这个可能是对我们来说是一个比较大的大趋势的机会。
中山芯承半导体封装基板(高密度倒装芯片封装基板)正式量产，将会对产业产生怎样的促进作用？主要还是先是做一些 BT Base 的量产，然后 FCBGA 的研发，小批量的能力。
现在对产业的贡献，其实在建中山芯承的初衷还是为了给国内的，尤其是一些中小型的，甚至是创业型的一些设计公司。因为过去几年有非常多的企业是拿不到基板，但在封装基板领域并没有这个概念，必须是一对一的去做产品。
所以当初我的初衷就是要去配合他们的研发，然后去给他们提供一个非常大流量卡好的服务。因为对于国内的这些中小型的设计公司，在过去几年其实在一些大的基板厂是达不到任何的产能。所以这个是第一个方面，还是希望为国内的这些中小型的设计公司提供一个比较好的服务。
第二个当然中山芯承还是有志向的，也是希望再通过一些技术创新能够去做一些别人不敢做的，别人还没做的。希望去做这么一些创新的工作，然后去实现产品的技术、能力、品质，包括效率的提升。就是这些方面，也是为国内整个产业链能够提供一些高效的、低成本、比较高技术的基板解决方案。
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